晶丰全邦将为IOTE2020苏州物联网展带来封装导电胶水等精品展示

近年来，随着物联网市场的蓬勃壮大，带动了与之相关的射频识别、云计算、无线通讯、实时定位、传感器、人工智能、大数据等产业的高速发展，涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE2020物联网展·苏州站汇集海内外物联网知名大企，将于2020年5月20日-22日在苏州国际博览中心盛大开幕！

届时，晶丰全邦科技（上海）有限公司（以下简称为：晶丰全邦）将以参展商的身份闪耀登场，在B126展位展示封装导电胶水等系列精品，欢迎各位到场参观交流。

据了解，晶丰全邦创建于2007年，总部设立于中国武汉，并在美国圣地亚哥设有研发实验室。晶丰全邦是行业先进的高分子粘合剂材料供应商，依托行业十多年的发展经验，在通信、微芯片级封装、消费电子、CMOS、RFID、LED显示照明等领域积累了大量的行业经验，以不断的研发投入及技术创新、丰富的商业渠道，服务全球市场客户。

目前，晶丰全邦的高分子材料产品主要涵盖LED显示照明材料、消费电子应用材料、IC芯片封装材料、银玻璃芯片粘合剂、CMOS摄像模组及指纹模组应用材料、RFID各向异性导电材料等。

晶丰全邦十分注重自主研发与创新，取得了发明专利和实用新型专利数十项。公司生产的高分子粘合剂材料，成功获得了国内外等众多客户的认证和认可，在世界先端的微芯片级封装和电子制造领域成为参与国际市场竞争的中国力量。

晶丰全邦以成为世界知名的高分子材料供应商为愿景，以研发技术为核心、高质的客户服务为导向，用创造与诚信，为中国电子材料产业的发展做出更大的贡献。

晶丰全邦科技（上海）有限公司

苏州国际博览中心

2020年5月20日-22日

展位号：B126

欢迎大家莅临交流！

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